关于硬科技和软科技的区分，我再说一遍： 硬科技包括：半导体，CPO，PCB，存储芯片，光科设备，航空航天，精密器材，新能源，锂电材料，化工材料，工业母机，工业硬件等等。 软科技包括：人工智能，机器人概念，区块链，元宇宙，大数据，云计算，5G通信，网络游戏，互联网金融，软件服务，软件应用等等

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  1. #1

    总之，不管你们怎么认为，我对当前的盘面充满了信心和期待，我相信明天市场会给我们一个满意的结果。而我现在依然是半仓券商，半仓软科技，满仓持股，坚定做多！ 最后友情提示：今年下半年，市场主线是科技➕券商，但科技要一分为二的看，硬科技不做，只做软科技。

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  2. #2

    明日周五，本周就剩下最后一个交易日了，上证指数还没有上4000点，软科技也还没有真正迎来爆发，所以，明天如果券商，软科技和硬科技能够同时上涨的话，那么上证指数就可以直接突破4000点，市场会迎来一个全面反攻的行情。

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  3. #3

    三是软科技正在憋大招。 我在上周末的时候告诉你们，不要相信什么上证指数月线死叉，后面即将大跌的言论。我明确指出，目前大盘正处于周线级别的反攻行情中，本周大盘是要上攻4000点的。与此同时，我还特意告诉你们，接下来，软科技会迎来一波大爆发！

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  4. #4

    各位，从最近市场轮动的情况可以看出，硬科技这里的反弹非常弱势，而券商则相对强势一点。如果明天硬科技能够补涨的话，那么对于指数来说，就可以提供多头力量，这对于大盘的上攻能够起到正面作用。

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  5. #5

    我把最近的节奏贴在下面，你们先看一下： 8月25：软科技带头上攻。 8月26：券商带头上攻。 8月27：硬科技带头上攻。 8月28：市场震荡，全部调整； 8月31：软科技带头上攻。 9月1日：券商带头上攻。 9月2日：市场震荡，全部调整。 9月3日：券商带头上攻。 明天：？

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  6. #6

    二是以半导体为首的硬科技，明天有上涨的需求。 上周，整个市场的节奏是按照软科技——券商——硬科技，这三个方向轮动上涨的，但是从最近两天开始，硬科技不再带头，反而连续调整，打乱了之前的节奏。

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