真的是日常被某些笔电男大给豪到. 今天看到一个回答, 说白片是闪存厂商给相关厂商的「模块」封装成的「模块」. 我寻思都已经是模块了还封个蛋, 更不用说 UFS 这种. 以及传统的黑片打磨片逻辑也不适用于 UFS, 因为 UFS 里面就是带主控芯片的, 黑片打磨片主要是针对多个 NAND 模组的 SSD.

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  1. #1

    说到底非原厂片的最大的问题还是, 原厂把测试后 bad block 率 1% 级别的片都自己给封了, 给其他家最好那档坏快率都有 5% 水平. 虽然 5/10% 这两档还能用 MP 操作, 但这个坏快率已经影响这个功能的可用率了, 对持续写的稳定性和 GC 效率有负面影响, FTL 会更加复杂. 其次就是变相降低了 OP, 比方说 20%

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    说到底非原厂片的最大的问题还是, 原厂把测试后 bad block 率 1% 级别的片都自己给封了, 给其他家最好那档坏快率都有 5% 水平. 虽然 5/10… 说到底非原厂片的最大的问题还是, 原厂把测试后 bad block 率 1% 级别的片都自己给封了, 给其他家最好那档坏快率都有 5% 水平. 虽然 5/10…
  2. #2

    抽空欣赏了下最近某风口上的存储哥的大作, 且不说专治斗鸡眼的多行内嵌字幕, 就从某个完美对应 wikipedia 的关于 WL/GC WAF 的 pro/con PPT, 基本就可以认为这人是纯外行. 加上这个看着就头大的手绘图, 这哥们对 SSD 的认知还停留在 per-block managent 的蛮荒时代, 实际上由于 die

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    抽空欣赏了下最近某风口上的存储哥的大作, 且不说专治斗鸡眼的多行内嵌字幕, 就从某个完美对应 wikipedia 的关于 WL/GC WAF 的 pro/co… 抽空欣赏了下最近某风口上的存储哥的大作, 且不说专治斗鸡眼的多行内嵌字幕, 就从某个完美对应 wikipedia 的关于 WL/GC WAF 的 pro/co…
  3. #3

    18 Pro 的胶片模拟除了颗粒感外, 还模拟了快速卷上的 halation 现象, 天空高光会有红色泛出来

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    18 Pro 的胶片模拟除了颗粒感外, 还模拟了快速卷上的 halation 现象, 天空高光会有红色泛出来
  4. #4

    其实很多人都没意识到一个事情, 那就是 1XX/2XX layer 时代的 NAND 基本上都可以开 QLC 模式, 比如前几年的 1.33T QLC 和 1T TLC 其实是一个 Die. 只不过出于市场需求和产能的考虑, 产能还是集中在以 TLC 规格定义的 512Gb/1Tb Die 上, 可以说 post-C 供应过剩推迟了 QLC 的普及,

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  5. #5

    三流评测的典型特征就是对着一堆 non-real-world 大搞赛博斗蛐蛐, 前有 x87 SuperPI, 到现在光追都普及了, 笔记本圈还在分不少时间给 Cinebench CPU, 还喜欢看单核. 最搞笑的是笔记本圈还特别看不起 GB, 然而 GB 测试的全面性比 CB 高的不知道哪里去了, GB7 迭代下来也干了点人事. 存储这边也是一样,

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  6. #6

    KML笑话之封装厂不生产颗粒

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    KML笑话之封装厂不生产颗粒

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