我把AI未来3年的核心瓶颈排了个序,大概是这样: 1. 存储(HBM + DRAM + eSSD,已经涨价、签长单、利润兑现) 2. 光互连(800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across,连接接棒算力) 3. 先进封装(CoWoS + CoPoS + HBM封装,HBM和GPU放量的前提) 4. ASIC + Art of Speculation @ArtofSpecuycky · 2026-06-20